GB/T 8910.6-2006 手持便携式动力工具 手柄振动测量方法 第6部分: 冲击钻
作者:标准资料网 时间:2024-05-27 08:57:40 浏览:8038
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基本信息
标准名称: | 手持便携式动力工具 手柄振动测量方法 第6部分: 冲击钻 |
英文名称: | Hand-held portable power tools - Measurements of vibrations at the handle - Part 6: Impact drills |
中标分类: |
机械 >>
工艺装备 >>
气动工具 |
ICS分类: |
机械制造 >>
手持工具 >>
手持工具综合
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发布部门: | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
发布日期: | 2006-11-08 |
实施日期: | 2007-04-01 |
首发日期: | 2006-11-08 |
作废日期: | |
主管部门: | 中国电器工业协会 |
提出单位: | 中国电器工业协会 |
归口单位: | 全国电动工具标准化技术委员会 |
起草单位: | 上海电动工具研究所 |
起草人: | 潘顺芳、顾菁 |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 2007-04-01 |
页数: | 平装16开 页数:11, 字数:16千字 |
计划单号: | 20031292-T-604 |
适用范围
本标准等同采用ISO 8662-6:1994,规定了手持式电动工具驱动冲击钻手柄部位振动测量的实验室测量方法,确定了被测冲击钻在特定负载状态下运转时,手柄部位振动大小的型式试验程序。
本标准旨在使用测试结果对不同类型或同类型但不同型号的冲击钻进行比较。
前言
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所属分类: 机械 工艺装备 气动工具 机械制造 手持工具 手持工具综合
【英文标准名称】:Cryogenicvessels-Transportablevacuuminsulatedvesselsofnotmorethan1000litresvolume-Part2:Design,fabrication,inspectionandtesting;GermanversionEN1251-2:2000
【原文标准名称】:低温容器.容量不超过1000升的可移动的真空绝缘容器.第2部分:设计,制造,检验和试验.德文版本EN1251-2-2000
【标准号】:EN1251-2-2000
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2000-03
【实施或试行日期】:2000-03-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:容器;试验;试验;准备;规范(验收);数学计算;易动的;安全要求;定义;定义;尺寸选定;绝缘;操作说明书;绝缘的;真空的;生产;流体;受液器;交付使用;冷却设备;运输箱;体积;低温的;低温容器;填充
【英文主题词】:Commissioning;Containers;Coolingequipment;Cryogenic;Cryogenicvessels;Definition;Definitions;Dimensioning;Filling-up;Fluidreceivers;Fluids;Insulated;Insulations;Mathematicalcalculations;Mobile;Operatinginstructions;Preparation;Production;Safetyrequirements;Specification(approval);Testing;Transportboxes;Vacuum;Volumes
【摘要】:
【中国标准分类号】:A82
【国际标准分类号】:23_020_40
【页数】:60P.;A4
【正文语种】:英语
基本信息
标准名称: | 硅退火片规范 |
英文名称: | Specification for silicon annealed wafers |
中标分类: |
冶金 >>
半金属与半导体材料 >>
半金属与半导体材料综合 |
ICS分类: |
电气工程 >>
半导体材料
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发布部门: | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
发布日期: | 2011-01-10 |
实施日期: | 2011-10-01 |
首发日期: | 2011-01-10 |
作废日期: | |
主管部门: | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
归口单位: | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
起草单位: | 万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司 |
起草人: | 楼春兰、孙燕、朱兴萍、宫龙飞、王飞尧、黄笑容、方强、汪成生、程国庆 |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 2011-10-01 |
页数: | 12页 |
适用范围
本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。
本标准适用于线宽180nm、130nm 和90nm 工艺退火硅片。
前言
没有内容
目录
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引用标准
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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